Computex 2008特別報導—WiMAX趨勢篇

晶片/設備/認證多頭並進 行動WiMAX發展加足馬力

作者: 林苑晴 / 王智弘 / 莊惠雯
2008 年 07 月 03 日
隨著WiMAX晶片與模組方案日趨成熟,以及相關業者間互連互通測試頻率的增加,加上WiMAX論壇產品認證作業的陸續完成,均為WiMAX市場的發展注入龐大成長動能,並將於2009年中起陸續開花結果。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

打造完整產業鏈 中/韓LED成長態勢銳不可當

2011 年 06 月 13 日

歐美/中國廠分頭夾擊 台灣LED晶片商腹背受敵

2012 年 08 月 06 日

卡位人工智慧專利 三大領域值得台廠關注

2016 年 07 月 28 日

專訪Tobii共同創辦人暨首席科學家Marten Skogo 眼動追蹤晶片實現自然人機互動

2015 年 11 月 23 日

專訪新思亞太區資深應用工程經理劉庭墉 新思IP套件組滿足IoT四大設計

2015 年 11 月 30 日

疫情加溫行動通訊需求 5G產業/驗證2021再進擊

2021 年 02 月 25 日
前一篇
沙漠綠洲--杜拜重金打造半導體特區
下一篇
凌力爾特多相位升壓DC/DC控制器可提供高功率